| 回收ic 、买卖芯片型号及参数 |
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回收询价/买卖报价 |
| MC56F84789VLL 集成电路(IC) 封装TQFP100 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC4357FET256 电子元器件 封装BGA256 MCU单片机 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC4330FBD144 单片机MCU 封装QFP144 微控制器 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC1857FET256 电子元器件 封装FBGA256 ARM芯片 | NXP 恩智浦 | | |
| MKV31F256VLL12 封装LQFP-100 树脂集成电路处理器 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC4337FET256 电子元器件 封装LBGA256 | NXP 恩智浦 | | |
| FS32K144HFT0MLLT 电子元器件 封装LQFP100 集成IC | NXP 恩智浦 | | |
| S912XDT512J1VAAR 单片机MCU 封装QFP-80 微控制器 | NXP 恩智浦 | | |
| S9S12G64BMLC 电子元器件 封装LQFP-32 | NXP 恩智浦 | | |
| TJA1128FTK/0Z 处理器微控制器汽车IC 封装14-HVSON | NXP 恩智浦 | | |
| S9S12G64AVLF 电子元器件 封装LQFP48 集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
| LM75BDP,118 板上安装温度传感器封装TSSOP-8 | NXP 恩智浦 | | |
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