| 回收ic 、买卖芯片型号及参数 |
品牌 |
备注 |
回收询价/买卖报价 |
| LPC804M101JDH24J 电子元器件 封装TSSOP24 集成IC | NXP 恩智浦 | | |
| NTS0102DP 转换电压电平封装TSSOP-8集成IC | NXP 恩智浦 | | |
| OM966302HNQL 集成电路(IC) 封装TO-236AB | NXP 恩智浦 | | |
| 力敏传感器 MPXV5050DP 板机接口压力传感器 封装SOP | NXP 恩智浦 | | |
| TJA1081GTS/0Z 电子元器件 封装SSOP-16 | NXP 恩智浦 | | |
| MPXV7007GP 力敏传感器 封装8-SOP 压力传感器 | NXP 恩智浦 | | |
| SPC5645SF1VLT 集成电路处理器微控制器 封装LQFP208 | NXP 恩智浦 | | |
| UJA1164TK 电子元器件 封装HVSON-14 集成IC | NXP 恩智浦 | | |
| PCA9532BS 集成电路处理器 微控制器 封装QFN-24 | NXP 恩智浦 | | |
| BCM847BV 电子元器件 封装SOT666 双极性晶体管 | NXP 恩智浦 | | |
| SPC5777MK0MVA8 电子元器件 封装512-FBGA 微控制器 | NXP 恩智浦 | | |
| MKL27Z256VMP4 ARM微控制器MCU 封装MAPBGA64 集成IC | NXP 恩智浦 | | |
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